반도체 라인에 대한 용어 정리

실무용어

1. 직종 용어

- PRODUCTION(프로덕션) : 생산(PROD)
- MAINTENANCE(메인트넌스) : 정비(MAINT)
- ENGINEER(엔지니어) : 기술자(ENGR)
- PRODUCTION CONTROLLER(프로덕션 컨트롤러) : 생산관리(P.C)

2. 생산 품질 용어 (정리하지 못함)

3. 자재 용어

CHIP(칩) : 전자회로가 구성되어 있는 1개의 반도체 소자 (=DIE)
WAFER(웨이퍼) : CHIP이 군을 형성하여 모인 집단
LEAD FRAME(리드 프레임) :  CHIP의 기능을 기판에 전달할 목적으로 반도체 조립 시 필요한 금속합금 구조물
P.C.B (피시비) - PRINT CIRCUIT BARD(프린트 써킷 보드) : BGA 자재에만 쓰이는 특수소재로 된 리드프레임의 일종
WIRE(와이어) : CHIP의 기능을 기판에 전달하기 위해 연결하는 금속선
EPOXY(에폭시) : CHIP을 LEAD FRAME에 붙일 때 쓰는 접착제
COMPOUND(컴파운드) : 반도체 내부의 회로를 붙일 때 쓰는 접착제
SOLDER BALL(솔더 볼) : BGA자재에서 사용되는 내부와 외부를 연결시켜주는 리드의 일종
METAL FRAME(메탈프레임) : PAGE(페이지)의 자재를 운반하기 수월하게 하기 위해 지지할 때 사용하는 금속틀
POLYMIDE CIRCUIT TAPE(폴리이미드 써킷 테이프) : 회로가 그려져 있는 테이프
ELASTOMER(일레스터머) : 칩을 POLYMIDE CIRCUIT TAPE에 붙이기 위해 사용되는 접착성 물질로 충격완화를 시켜주는 장점이 있음.
BONDING TOOL(본딩 툴) : POLYMIDE CIRCUIT TAPE의 LEAD(리드)를 커팅시켜 주는 도구
ENCAPSULANT(인캡슐런트) : 봉합시 사용되는 용액
COVERRLAY TAPE(커버레이 테이프) : 인캡슐런트가 솔더볼 패드지역으로 흘러 넘침을 방지하기 위하여 사용되는 테이프
FLUX(플럭스) : 솔더볼을 붙일 때 사용하는 수용성 물질

4. 장비용어

MATCHINE(머신) : 기계
HIGH POWER SCOPE :  고배율 현미경(75~150배)
LOW POWER SCOPE : 저배율 현미경(10~30배)
DRY BOX : 자재의 산화방지를 위하여 질소가 흐르고 있는 자재 보관함
TWEEZER(튀져) : 자재를 집을 때 사용되는 집게
AIR GUN : 자재를 건조 혹은 불순물 제거시 사용하는 공기분사기
TRAY : 자재취급 및 운반시 사용되는 쟁반
MAGAZINE : 자재취급 및 기계 작동시 사용되는 용기
OVEN : 주어진 조건하에서 제품을 경화시키는 장비
FINGER COTS (핑거 코트) : 손가락에서 발생되는 염분, 불순물로부터 제품을 보호하기 위하여 손가락에 끼는 고무장갑
GROUND SHOES(그라운드 슈즈) : 인체에서 발생되는 정전기로부터 제품을 보호하기 위하여 착용하는 접지화
WORK BENCH(웍 벤취) : 생산에 필요한 작업대 (정전기 방지시설 설치됨)
SET UP(셋업) : 제품을 생산하기 위해 기계, 장비 등을 설치, 시동하는 것
MANUAL : 수동작업, 장비 소책자

PACKAGE별 공정 소개

1. PBGA 공정소개 / 순서
(1) I.Q.A (Incoming Quality Assurance-인커밍 퀄리티 어슈어런스)
원자재 수입검사
: 외부에서 들어오는 원자재를 수입하여 불량 여부를 검사하는 공정. 검사할 자재에는 PCB, SOLDER BALL, FLUX, WIRE, WHEEL, COMPOUND등이 있다.

(2) B/G(Back Grinding-백 그라인딩) 웨이퍼 뒷면 연삭
: 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 공정으로 두꺼운 웨이퍼를 고객이 원하는 두께로 갈아주는 공정

- LAMINATION(라미네이션) : B/G작업시 웨이퍼 앞면을 보호하기 위해 웨이퍼 앞면에 테이프를 붙이는 작업

- BACK GRINDING(백 그라인딩) : 웨이퍼 뒷면을 얇게 갈아주는 작업

- DELAMINATION(디라미네이션) : LAMINATION(라미네이션)시 붙였던 테이프를 떼어내는 작업

(3) D/P(Die Preparation - 다이 프리퍼레이션) 다이 준비 공정

- WAFER MOUNT(웨이퍼 마운트) : 웨이퍼를 NITTO TAPE(니토 테이프)을 이용하여 FRAME(프레임)에 붙이는 작업이다.

- SAW SCRIBING(쏘우 스크라이빙) : 웨이퍼 자르기

- WHEEL(휠)을 사용하여 웨이퍼를 하나의 낱개로 자르는 과정이다. 
       이때 초 순수물(D.I WATER)이 흘러나와 정전기를 방지해 준다.

- CREANING/DRY (클리닝/드라이) : 세척/건조

- SAW하면서 발생하는 실리콘 가루나 그 외 불순물을 제거하고 정전기를 방지하기 위해 
D.I WATER를 사용하여 WAFER를 세척한다. 
그리고 물기가 완전히 제거되지 않으면 부식의 원인이 되므로 질소 AIR를 사용하여 건조시칸다.

- 2ND INSPECTION(세컨드 인스펙션) : 고배율 현미경(75~150배)으로 웨이퍼 불량 여부를 
검사하는 작업이다.

 

(4) D/A(Die Attach - 다이어태치), D/M(Die Mount - 다이마운트) 다이 붙이기 공정

   : 기판인 PCB에 EPOXY(에폭시)라는 접착제를 바른 후 그 위에 다이를 붙이는 공정

- DIE ATTACH CURE(다이 어태치 큐어) : DIE의 부탁상태를 견고하게 하기 위해 다이를 붙이 후 
오븐에 일정시간동안 자재를 넣어 EPOXY를 경화 시키는 작업

(5) W/B(Wire Bonding - 와이어 본딩) 선 연결 공정

- 금(AU)으로 된 가는 선(GOLD WIRE - 골드와이어)을 이요하여 DIE내의 회로와 PCB를 연결하는 공정

- PRECURE : W/B전에 BONDING이 잘 되게 하기 위해 아르곤가스를 이용하여 PCB를 CLEANING하는 공정

- 3RD INSPECTION(써드 인스펙션) : 저배율 현미경(10~30배)으로 선연결 상태를 검사하여 양호품과 
불량품을 선별하는 작업

(6) M/D(Molding-몰딩) 봉합공정 : 선연결이 완료된 자재를 플라스틱 원료인 COM-POUND(컴파운드)를 이용하여 자재를 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고, 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 봉함하는 공정

- PRECURE : M/D전에 COMPOUND가 PCB에 잘 부탁되게 하기 위하여 아르곤 가스를 이용하여 PCB를 
CLEANING하는 작업으로,  CLEANING후 DRY BOX에서 보관시 24시간 이내에, 외부환경에서 12시간 
이내에 작업해야 하고, 위의 시간이 지나면 다시 PRECURE 해야 한다.

- POST MOLD CURE(포스트 몰드 큐어) : 높은온도에 자재를 넣어 봉함원료인 컴파운드를 
경화시켜주는 작업

(7) M/K (Marking 마킹) 문자 및 기호표시 공정

   : 제품의 식별을 목적으로 자재의 고유번호 및 회사명, 날짜 등을 쉽게 알아볼 수 있도록 PACKAGE(패키지) 표면에 활자를 찍는 공정

- PAD MARKING(패드마킹) : INK(잉크)를 묻혀 PAD로 찍는 마킹방법

- LASER MARKING(레이저 마킹) : LASER BEAM(레이저 빔)을 이용하여 PACKAGE 표면을 태워 표시하는 마킹방법

 

(8) S/A(Solder Ball Attach - 솔더볼 어태치) 솔더볼 붙이기 공정 

   : MARKING이 끝난 후  CHIP에 있는 기능을  PCB보드에 전달하기 위해서  SOLDER BALL PAD에 접착제인 FLUX(플럭스)를 바른 후 납으로 만든 볼을 붙여주는 과정

 - FURNACE : BALL을 BALL PAD에 단단하게 붙게 하는 작업

- DEFLUX CLEANING : FLUX를 제거해 주는 작업

 

(9) S/G(Singulation-싱귤레이션) 자르기 공정 :

   : 제품의 사용 용도에 적합하도록 PCB의 불필요한 부분으 ㄹ제거하는 작업 즉, STRIP(스트립) 상태의 자재를 UNIT(유니트) 상태로 만드는 공정

(10) F.V.I (Final Visual Inspection - 파이널 비쥬얼 인스펙션) 최종 육안검사 공정

   : 최종 완료된 제품의 외관상태를 육안으로 검사하여 양호품과 불량품으로 선별하는 공정

- SCANING(스캐닝) : 육안으로 검사하기 힘든 BALL 부분의 불량을 자동으로 측정하는것

- P/K(Packing-팩킹) 포장 : 최종검사에서 합격된 제품을 외부로부터 보호하고 해당 CUSTOMER에게 
편리하게 선적될 수 있도록 제품을 규정된 용기에 포장하는 작업이다.

 

(11) INTO-STORE(인투 스토어) : 선적

PBGA 공정흐름​

TSOP 공정흐름​

MBGA 공정흐름​

SBGA.공정흐름​

SCSP 공정흐름

CABGA 공정흐름