반도체 후공정 (다이싱에서 검사까지)

현재 반도체공장에서 기준정보관련하여 프로젝트를 수행중에 있다.

내가 맡은 부분은 반도체 후공정에서 모듈관련된 부분을 수행중인데 후공정에 대하여 좀더 이해가 필요하여 

반도체 제조공정을 공부중에 있어서 블로그로 정리를 하고자 한다.

 

-  다이싱에서 검사까지

   IC 제조의 후공정을 알아보자

  1) 다이싱- 전공정에서 회로패턴까지 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단한다. 이때 G/W 공정에서 불량으로 판정된 칩은 당연히 제거된다.

  2) 마운트 - 양품의 칩을 리드프레임 위에 부착시킨다. (마운트)

  3) 본딩 - IC 칩 위의 전극패드와 리드프레임의 리드를 금선으로 접속시킨다.

  4) 봉입 - IC 칩이 내장된 리드프레임을 금형에 장착하고, 온도를 증가시켜 유동화 시킨 수지를 압송하여 칩 전체를 봉입한다.

  5) 가공 - 리드프레임으로부터 IC를 절단하여 리드를 성형하고, 리드선을 납 주석으로 도금한 후 , IC의 몰드 표면에 상표, 품명, 제조번호 등을 레이저로 마킹한다.

  6) 선별 - IC의 전기적 특성을 테스터로 측정, 판정한다. 이때 G/W 검사 공정 웨이퍼 상태에서는 정확하게 측정할 수 없었던 항목이나 제품규격과 대조하여 보다 엄격한 측정항목으로 검사한다.

  7) 검사 - IC의 기능과 성능에 관한 특성검사, 리드형상, 크기, 마킹상태, 기타의 외형상태, 신뢰성 등을 검사한다. 신뢰성 시험은 IC 초기불량을 제거하는 것과, 가속시험에 의한 열화 경향을 파악하여 필요로 하는 제품수명을 얻기 위한것이다. 또한 검사공정에서는 검사용 프로그램을 적용항 합격된 IC가 제품규격을 확실하게 만족하도록 해야 한다.

이상의 공정을 모두 통과한 IC칩은 특별하게 포장(정전기, 수분으로부터 보호)되어 출하된다.

공정	설명
다이싱	웨이퍼를 각각 IC로 1개씩 절단
마운트	IC 칩을 리드프레임 위에 장착한다
본딩	IC 칩의 전극과 리드프레임의 리드를 금선으로 접속한다.
봉입	몰드 수지 등으로 IC칩을 봉입한다.
가공	리드프레임으로부터 각각의 IC를 절단하고, 리드를 도금한 후 상표, 품명등을 마킹한다.
선별	IC의 전기적 특성을 컴퓨터를 내장한 테스터로 측정하여 선별한다.
검사	특성검사, 외형검사, 신뢰성 등을 시험한다.
출하