반도체 패키지 가이드 라인에 대하여...

반도체 공장에서 패키지 시스템에 대하여 구축을 할 때 패키지의 정보 시스템에 대하여 공부가 필요하고 특히 정보 시스템을 구축하기 위하여 자료가 필요하다. 그러나 기존의 시스템 구성과 비교해볼 데이터를 찾기란 쉽지 않다. 본인은 이러한 부분을 비교해 보기 위하여 마이크로 일렉트로닉스 산업표준 JEDEC(www.jedec.org/) 의 자료와 구축된 시스템 간의 정보 시스템의 차이를 비교해서 정리 하고자 한다.

우선 기존 패키지 시스템에서의 주요 정보 흐름에 대하여 간략하게 정리를 하였다. 최대한 용어를 빼고 한글로 정리하였다. 또한 해당 시스템에 대하여 일반적인 부분으로 풀어서 표시 하였다. 아래 그림과 같이 정보의 관계가 복잡하다. 그림만 보면 그래도 좀 이해할 수 있는 구조라고 생각한다. 

JEDEC 기준의 정보는 아래와 같다. 

JESD30H, Descriptive Designation System for Electronic-device Packages
JEP30, Part Model Guidelines for Electronic-Device Packages – XML Requirements
JEP95, JEDEC Registered and Standard Outlines for Solid State Products
JEP30-10, Part Model Schema
JEP30-P101, Part Model Package Schema
JEP30-D10, Part Model Schema Types Dictionary (Required to support the Part Model Schema and each of its sectional sub-schemas.)

IPC (www.ipc.org)

IPC-T-50, Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 

이렇게 보니 시스템 구축할 때의 시스템 구조와 JEDEC 기준에는 많은 차이점이 보인다. 하지만 JEDEC의 상세 정보는 분명 시스템 구축할 때 여기저기 parameter 부분에서 사용되는 항목이 있기는 한 것 같다. 

PartModel/ManufacturerPartNumber-Array/PartDetails/PackageID ->
PartModel/PackageSection/Package-Array/Package/ID.

좀더 깊이 있게 파고 들어가고 싶기는 하지만 시간도 부족하기도 하고 해당되는 표준정보와 구축된 시스템 정보간의 비교는 좀 힘들것 같다. 그러나 표준 구성의 정보는 package 타입의 모양, 자재, 제조 정보등을 구분하여 세분화 되어 있어서 참고하기에 좋은 자료임에는 틀림이 없다. JEDEC의 기준을 참고하여 처음부터 설계가 되었다면 어떻게 되었을까? 

본인도 시스템 구축을 하기전에 JEDEC을 알고 있지 않은 상태였고 기존의 시스템을 고도화 하는 프로젝트라서 JEDEC의 정보를 이용할 수는 없었다. 하지만 표준정보가 약간의 도움은 된다. JEDEC에는 공정과 관련된 정보는 없다. 하지만 아래와 같이 패키지 구조, 자재, 부분 접근 명령으로 구분되어져 정보의 조합이 잘 설계되어져 있으니 참고할 만 하다.