프로젝트 일지 (9) 썸네일형 리스트형 반도체 라인에 대한 용어 정리 실무용어 1. 직종 용어 - PRODUCTION(프로덕션) : 생산(PROD) - MAINTENANCE(메인트넌스) : 정비(MAINT) - ENGINEER(엔지니어) : 기술자(ENGR) - PRODUCTION CONTROLLER(프로덕션 컨트롤러) : 생산관리(P.C) 2. 생산 품질 용어 (정리하지 못함) 3. 자재 용어 CHIP(칩) : 전자회로가 구성되어 있는 1개의 반도체 소자 (=DIE) WAFER(웨이퍼) : CHIP이 군을 형성하여 모인 집단 LEAD FRAME(리드 프레임) : CHIP의 기능을 기판에 전달할 목적으로 반도체 조립 시 필요한 금속합금 구조물 P.C.B (피시비) - PRINT CIRCUIT BARD(프린트 써킷 보드) : BGA 자재에만 쓰이는 특수소재로 된 리드프레임의.. 이전 1 2 다음
